晶圓級芯片
快科技1月5日消息，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達256核心的大型芯片，而未來目標是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。這一
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2024年1月6日
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